優點：

1)成本低：真空微蒸發鍍每克拉鍍覆成本低于0.01元，因此復合鍍每克拉成本低于0.05元；而傳統鍍鎳各個工藝步驟使用大量藥品，許多是一次性使用，鍍覆成本很高，每克拉成本大于0.10元。

2)周期短，操作簡單：復合鍍免去了酸洗／堿洗、敏化、活化、還原、化學鍍一系列繁雜的步驟及大量的溶液操作及漂洗過程。

3)質量好，無漏鍍：傳統鍍鎳工藝首先獲得化學鍍鎳層，以實現隨后滾鍍加厚對金剛石導電性的要求，但是，滾鍍過程中部分金剛石在鍍液中的漂浮，會形成雙電極效應，使化學鍍鎳層溶落，導致金剛石漏鍍。對于細粒度金剛石這種現象更加明顯。采用鍍鈦金剛石進行滾鍍加厚，即使形成雙電極效應，鍍鈦層也不會溶落，沒有漏鍍現象發生。因此，復合鍍鈦鎳金剛石鍍覆質量好。

2 電鍍金剛石采用的鍍槽有哪幾種類型？

用于金剛石電鍍的鍍槽有三種類型，即攪拌式、轉動式和超聲波式電鍍槽，如圖所示。攪拌式電鍍槽槽底有一固定的金屬板作陰極（或幾個導電觸點），陽極排在四周，欲鍍金剛石放在金屬板上，電鍍5～10min,用攪拌器攪拌，使金剛石翻動，以防沉積在陰極上，這種方法的缺點是鍍層厚薄不均勻，效率低，目前已被轉動式電鍍槽逐漸代替。

轉動式電鍍槽一般做成六角形，槽底也有一個固定的金屬板作陰極。鍍槽轉動軸與垂直方向成45°傾角，轉速為5～15r/min。利用鍍槽轉動使金剛石在槽中翻動，從而達到均勻滾鍍的目的，可獲得厚度一致的均勻鍍層。

超聲波式電鍍金剛石是利用強烈的超聲波，使金剛石不停地振動而進行電鍍。其優點是電鍍速度快，生產效率高，鍍層較為均勻等。

3 電鍍金剛石時，電鍍時間與金剛石增重有什么關系？

電鍍時間根據增重需要而定。在一定的電流密度下，增重越大，所需時間越長。下圖為鎳沉積量與電鍍時間的關系。從圖中可以看出，超聲波電鍍速度遠高于攪拌電鍍。在增重相同情況下，用超聲波電鍍可縮短時間80%。

4 電鍍金剛石時，如何選用電流密度？

采用的電流密度與金剛石投料量有密切關系：金剛石投量多，陰極面積大，電流密度就小，若加大電流，則可能造成陽極鈍化，使電鍍不能順利進行。一般情況下，攪拌式或轉動式電鍍，電流密度采用1.0～l.5A/dm²。用超聲波式電鍍，電流密度可達5.0A/dm²

5 電鍍金剛石時，金剛石的投料量如何確定？

金剛石投料量多少，應視鍍槽大小而定。鍍槽大，多投料；反之，少投料。投料多少直接影響鍍覆金剛石沉積量。在電流一定的情況下，金剛石投量多，則金屬沉積量少，電鍍時間長；反之，則短。一般為25g/L左右。